目前电脑技术的飞速发展,CPU的频率和运行速度不断增加,使得CPU的发热量越来越大,甚至超过了100W,工作时温度越来越高。因此,提高CPU的散热效果,是目前急需解决的技术难题。当前提高CPU的散热效果,一般是增大风扇的风量、加大散热器的散热面积以及采用热导性较好的材料,来改善CPU的散热条件,但这些方法都不能达到令人满意效果。 将半导体致冷技术应用在CPU制冷上,目前还是一项不完全成熟的技术,但经过常长时间的试验和不少电脑发热友不断的努力,这项技术已经取得较大的进步,我们将此技术的使用方法,大体可按以下的操作步骤进行。 半导体致冷器的特点:详见致冷特点。 半导体致冷器的用途很多 ,可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。详见致冷应用。 本文简介的致冷器为TEC1-12708,其额定电压为:12V, 最大电流为8A,最大温差可达68摄氏度,外型尺寸为40*40*3.6mm,冷却的CPU为Intel的P4芯片。 二、安装使用 致冷片的安装及使用很简单。在安装前,最好准备一点导热硅脂,然后,找一节干电池,接在制冷器两根引线上,就可感到一端明显发凉而另一端发热,记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。 正式安装时,在致冷器两端均匀涂上导热硅脂,在CPU与铝散热器之间插入致冷片,致冷片的冷面与CPU之间最好应加一块导热性能良好的金属片,大小与致冷片一致,厚度为1-2mm,因为目前P4的CPU和发热核心面积较小,致冷片只能接触到一小部分,不能充分发挥其效能;致冷片的热面与强力的(功率越高越好)散热片接触,散热器的上方加一个大功率的风扇。然后用特制的卡座将其整体固定。 固定好后,就可以给致冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性),使用电压为5V,不能使用12V,否则散热器的散热功率不够引起发热会造成CPU的损坏,机箱电源应使用300W的电源,如果机箱电源功率小于230W,应使用外接直流电源,不然会造成电脑无法正常工作。 三、注意事项 1、注意热端的散热。 2、结露问题。 3、电脑电源功率问题。| 4、注意机箱的散热。 | |